小米4怎么拆机?

小米4的发布会上，雷军对一块钢板怎样变成边框的展示大家都感觉很艺术。但是除掉后盖的小米以及其做工到底如何细致，可能大家都并不了解。下面为大家来剖析一下小米4：为大家讲解小米4怎么拆机。

小米4的后盖虽然不可以随意拆开，但是用上吸盘之后，几乎比能拆后盖的手机都要容易拆。这也为大家掏钱买后盖配件埋下了伏笔。

看到这里是不是傻眼了，完全是可以换电池的节奏啊!但是却做成了不可拆卸的设计。

后盖的材质比较带韧性，里面有一层石墨散热贴纸。不是NFC，小米4没有NFC芯片。

这么多的天线，难道是为了后续的LTE制式做准备?(评测机器是WCDMA网络的)。

小米4的边框，其实也是设计成天线，与机身有连接的。但是从本身的天线数量来看，边框很可能只是起到辅助作用而已。

小米4的电池上方参数纸其实不是贴上去的，直接可以掀开，然后里面还藏有两根排线在电池的上面。参数纸还可以借力来把电池拔起。

每一代的小米手机，几乎都让不同人来设计的感觉，完全找不到传承的设计风格。

这么大的电路板，只有一颗LED补光灯……还是单温的，为什么不做到主板上面呢?

机身底部扬声器、数据线接口以及震动模块的位置。

由于是分离式的两块主板，中间有一根同轴线负责信号的传输。

小米4的奥氏体304边框以及铝镁合金框架加上一定的塑料衔接，各自配合得很完美。

拆开主板后也可以看到机身中框的更多细节。

Atmel的MXT641T触控芯片，可以支持湿手操作，也更适应多种充电模式下也准确识别。发布会上说的单手防误触功能估计也跟着芯片有关。

前置光线、距离感应器细节图。

索尼MX214主摄像头，1300万像素，f/1.8，6P镜头。前摄像头是800万像素。

从SIM卡槽的质感来看，应该也是奥氏体304不锈钢。

主板的正面，芯片基本上都藏在屏蔽罩里面了，并且这屏蔽罩要用热风枪才能打开。

主板的另外一边，可以看到三星的运行内存芯片，地下才是高通801处理器。

拆开其中一个屏蔽罩，可以看到采用的是AVAGO 7600前端功率放大芯片。